Halbleiter Produkte

Innovative Semiconductor Solutions and Services

Hier erfahren Sie alles über unser Angebot im Feld der Halbleiter, entdecken unsere Produkte und EarlyAdopter-Lösungen, erkunden unsere Dienstleistungen und lernen unsere Partner kennen. Erleben Sie Innovation und Zusammenarbeit aus erster Hand.

Innovative Semiconductor Solutions Await You

Turning Science into Solutions

Die LZE GmbH bietet eine breite Palette von Halbleiterprodukten und individuellen Dienstleistungen, die auf den neuesten Forschungsergebnissen basieren. Unsere Lösungen, entwickelt in Zusammenarbeit mit führenden Forschungspartnern, ermöglichen eine nahtlose Integration in Ihre Produkte. Als Fabless Halbleiterhersteller sind wir stets bestrebt, innovative Technologien anzubieten, die Ihren Anforderungen entsprechen. Mit einem klaren Fokus auf Qualität und Fortschritt freuen wir uns darauf, gemeinsam mit Ihnen die Zukunft der Halbleiterindustrie zu gestalten.

IC-Tuning-Service
Mit unserem IC-Tuning-Service holen Sie aus unseren Bauelementen das Optimum für Ihre Anwendung heraus. Sei es durch angepasste Firmwares, Kalibrierungen oder Zertifizierungen für Extrembedingungen.
Custom IC Design
Perfect-Fit-Solution: Full-Custom ASIC, das vollständig nach Kundenwunsch entworfen wird. Ihr eigener Schaltkreis, nach neuesten Erkenntnissen entwickelt in Kooperation durch unsere Forschungspartner. Bereitgestellt durch unsere zertifizierte Lieferkette.
4H-SiC High Temperature Sensors & Electronics
Wir sind Ihr Partner für maßgeschneiderte Hochtemperatur-CMOS-Lösungen. Unser Team aus erfahrenen Experten entwickelt und fertigt Schaltungen, die auch unter widrigsten Bedingungen bis 500° C zuverlässig funktionieren.
EUROPRACTICE
Die EUROPRACTICE-Plattform fördert das Wachstum eines Ökosystems für mikroelektronisches Design in Europa. In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IIS schaffen wir für ausländische Interessenten die Schnittstelle zu den den Services von EUROPRACTICE.

Unsere aktuellen Produkt-Highlights

Aus dem Halbleiter-Bereich

HallinOne® FH3D02: Dual 3D Hall Sensor with EEPROM
Der FH3D02 bietet eine präzise 3D-Magnetfeldmessung an zwei Positionen mit einem planaren IC in einem 3 x 2 x 0,6 mm großen WLCSP-Gehäuse.
RFicient® Ultra-Low-Power Wake-Up Receiver FH101RF IC
Dieses Gerät wurde speziell für IoT-Anwendungen entwickelt, die lange Betriebszeiten und minimalen Wartungsaufwand erfordern.
HallinOne® FH3D04: Software Defined Quad 3D Hall Sensor
Der FH3D04 bietet einen hohen dynamischen magnetischen Bereich und eine genaue 3D-Magnetfeldmessung an vier Positionen mit einem planaren IC.

Hochkarätige Partner

Unsere Design- und Produktionspartner

Abteilung Integrierte Schaltungen und Systeme, Fraunhofer IIS

Im Geschäftsfeld Integrierte Schaltungen und Systeme erarbeiten wir am Fraunhofer IIS als eine der führenden IC-Design-Einrichtungen in Europa maßgeschneiderte Lösungen für die sich stets weiterentwickelnden Anforderungen der Industrie. Da wir technologie- und herstellerunabhängig aufgestellt sind, können wir unseren Kunden optimale Lösungen anbieten. Unser Fokus liegt auf dem Mixed-Signal ASIC-Design für z.B. hoch performanten A/D-und D/A-Umsetzer, neuromorphes Computing, Schaltungskomponenten für drahtgebundene und optische Kommunikationsverbindungen und anwendungsspezifische integrierte RF-IPs und ASICs. Außerdem bieten wir der gesamten Wertschöpfungskette vom Design bis zur Produktion.

Abteilung Integrierte Sensorsysteme, Fraunhofer IIS

Im Geschäftsfeld Sensorsysteme entwickeln wir komplette Lösungen im Bereich der intelligenten integrierten Sensorsysteme, wie z. B. 3D-Magnetfeld-, Bild- und Farbsensorik sowie deren drahtlose Vernetzung. Diese Sensorsysteme bilden die Basis für neuartige Informations-, Kommunikations- und Messsysteme. Intelligente Sensoren sind Schlüsselelemente moderner, autonom arbeitender Systeme. Unsere neuen Konzepte der direkten Sensorsignalumsetzung in Kombination mit einer komplexen digitalen Signalverarbeitung führen zu effizienten, kleinen und kosteneffektiven Sensorelementen.

Abteilung Integrierte Digitale Systeme, Fraunhofer IIS

Im Geschäftsfeld Integrierte Digitale Systeme entwickeln wir am Fraunhofer IIS innovative und kostengünstige Chip-Lösungen für verschiedenste Anwendungsbereiche. Wir blicken auf über 30 Jahre branchenübergreifende Erfahrung zurück und sind spezialisiert auf Digital und Mixed-Signal ASIC und SoC Designs mit kundenspezifisch angepassten RISC-V Prozessoren.

Abteilung Chip-Design-Center, Fraunhofer IIS

In der Abteilung Chip-Design-Center des Fraunhofer IIS erforschen wir neue Methoden im Bereich des System Engineering komplexer integrierter Schaltungen. Ergänzend ist die Geschäftsstelle des Bayerischen Chip-Design-Centers (BCDC) innerhalb der Abteilung organisiert.

Das System Engineering unterstützt beim Entwurf von integrierten Schaltungen im Requirements Engineering, System Entwurf und untersucht modulare und skalierbare Systemarchitekturen in Hinblick auf Chiplet-Systeme und heterogen integrierter ICs.

Die Geschäftsstelle des BCDC beinhaltet das Management des BCDC, das Business Development für ein bedarfsorientiertes Innovationsmanagement des BCDC IC – Design Ecosystems und organisiert die Aus- und Weiterbildungsprogramme der BCDC IC – Design Talents z.B. durch Trainee Programme für verschiedene Jobprofile im IC-Design oder Sommer Schools.

Unsere Vertriebspartner

Sie möchten mit uns über Ihr Projekt sprechen? Was auch immer Sie bewegt – gemeinsam finden wir die richtige Lösung für Ihr Anliegen.